Корзина
Заполняйте все Ваши данные в корзине для быстрой отправки!
+380 (50) 395-84-07
+380 (63) 250-42-14
Лицо по обслуживанию клиентов
-30%
  • В наличии
  • Оптом и в розницу
  • Код: 234592695

Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка

370 ₴

259 ₴

Показать оптовые цены
+380 (50) 395-84-07
  • +380 (63) 250-42-14
    Лицо по обслуживанию клиентов
  • +380 (67) 495-53-82
  • +380 (66) 891-64-06
    ОПТ
  • +380 (67) 387-56-04
    Дроп
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка
В наличииПаяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка
370 ₴259 ₴
+380 (50) 395-84-07
  • +380 (63) 250-42-14
    Лицо по обслуживанию клиентов
  • +380 (67) 495-53-82
  • +380 (66) 891-64-06
    ОПТ
  • +380 (67) 387-56-04
    Дроп
Описание
Характеристики
Информация для заказа

 Паяльная паста Relife RL-404 — профессиональное решение для прецизионного монтажа BGA.

Преимущества:

  • Стабильная вязкость для точного нанесения через трафарет
  • Низкий температурный режим предотвращает перегрев плат
  • Отличная смачиваемость контактов и отсутствие разбрызгивания
  • Прочные паяные соединения с высокой электропроводностью
  • Эффективная формула против окисления поверхностей
  • Идеально подходит для ремонта современных мобильных устройств
  • Герметичная упаковка сохраняет свойства состава надолго

Описание:

Relife RL-404 — это высококачественная низкотемпературная паяльная паста (Sn42/Bi58), специально разработанная для работы с чувствительными к нагреву компонентами. Благодаря температуре плавления 138 °C, она идеально подходит для реболлинга и восстановления BGA-чипов, минимизируя риск деформации текстолита и повреждения хрупких модулей. Однородная мелкозернистая текстура позволяет легко наносить пасту даже на самые плотные группы контактов, гарантируя аккуратный и долговечный результат при ремонте смартфонов, планшетов и цифровой электроники.

Данный состав отличается превосходными адгезивными свойствами, обеспечивая надежную фиксацию компонентов до начала процесса плавления. После пайки образуется чистый блестящий шов с минимальным количеством прозрачного остатка флюса, который не вызывает коррозии. Relife RL-404 — выбор мастеров, ценящих стабильность и предсказуемость в работе. Компактная баночка обеспечивает удобный доступ к материалу, а для продления срока службы рекомендуется хранить пасту при температуре от 0 до 10 °C.

Характеристики:

  • Тип продукта: BGA паяльная паста, легкоплавкая
  • Назначение: пайка и ремонт SMT-компонентов и BGA-микросхем
  • Температура плавления: 138 °C
  • Состав сплава: Sn42 / Bi58
  • Вязкость при 25 °C: 178 ± 10 Pa·s
  • Размер частиц: 20–38 µm
  • Содержание флюса: 9 ± 0,5 %
  • Вес: 40 г
  • Формат упаковки: пластиковая баночка
  • Особенности: хорошая смачиваемость, равномерное нанесение, низкая тепловая нагрузка

Комплектация:

  • Паста для пайки BGA Relife RL-404
  • Упаковка
Пользовательские характеристики
Вес40 г
Длина38.4 см
СостояниеНовое
Температура плавления138 °C
ТипТермопаста
УпаковкаБанка
Ширина32 см
  • Цена: 259 ₴